电路板工艺流程
操作规范:
1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。
2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。
3.搬运板需戴手套,hdi 研磨报价,小心轻放,hdi 研磨,防止擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。
5.焗炉开机前检查温度设定值。
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晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,hdi 研磨批发,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.
复位电路
1.待修电路板上有---集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前醉好装回设备上,hdi 研磨的价格,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
功能与参数测试
1.<测试仪>;对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.
2.同理对ttl数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
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