线路板工艺流程
执漏
作用:对已显---的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求:
温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5%
含尘量:0.5μm以上的尘粒≤10k/立方英尺
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发展简史
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,砂带抛光机,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的---。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降---作成本等优点,泰国砂带机,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有---提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,砂带机,美国的charles ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(paul eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请。而两者中paul eisler 的方法与现今的印制电路板为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而charles ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件---量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
pcb电路板制作流程
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