pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,需要更近一步通过protel对各个元器件进行封装,板材砂光机,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行edit/set preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行report/componen rule check 设置齐全要检查的规则,并ok.至此,封装建立完毕。
正式生成pcb。网络生成以后,就需要根据pcb面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要---各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,后进行drc检查,砂光机的用途,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。





晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,砂光机厂家,b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.
双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,砂光机,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(fpc),硬板(pcb),软硬结合板(fpcb)。
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