发展前景
劣势
产品同质性高,gao端板比重低,成本转嫁能力弱
激烈的价格竞争,hdi 研磨图片,各公司无法把成本上升因素转嫁给用户,只能靠自身因素去---,hdi 研磨,在材料成本不断上升的情况下,pcb价格不会出现大的变化,而一旦材料成本下降,激烈的竞争使价格下降。
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品没有被国际接受的工业标准





检测修理
带程序的芯片
1.eprom芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程 序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,hdi 研磨哪里好,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 hcho+oh- pd催化 hcoo +h2↑ 接着是铜离子被还原:
cu2+ + h2 + 2oh- *** cu + 2h2o
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。

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