晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,线路板裁切机,万用表等无法测量,裁切机, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,线路板裁切机厂家,b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,线路板裁切机价格,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.
线路板板材
fr-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。ipc4101详细规范编号 02;tg n/a;
fr-4:
1)阻燃覆铜箔环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 21;tg***100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 24;tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/ppo玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 25;tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 26;tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧e玻璃布层压板(用于催化加成法)。ipc4101详细规范编号 82;tg n/a;94v_0cem-1
外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位---,显---形成线路图形。
磨板
1.设备:磨板机
2. 作用:
a. 除去cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化cu表面,增强cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图:
4. 检测磨板效果的方法:
a. 水膜试验,要求≧15s;
b. 磨痕宽度,要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。
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