发展前景
劣势
缺少自己和---的品牌
对研发重视不够,无力从事研发高ji设备、技术多掌握在外资企业中没有形成配套齐全,行业自律的市场废弃物的处理没有达到标准
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品
没有被国际接受的工业标准
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pcb线路板制作流程
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
焊接工作完成后,对整个电路板进行权面的测试工作,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置,铜柱研磨,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。
目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,研磨机,俗称为基材。
孔(through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(npth)通常用来作为表面贴装定位,塞孔板研磨,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(solder resistant /solder mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
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