线路板裁切机厂家-菊川-裁切机

发展简史

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的---。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降---作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有---提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的charles ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，基板裁切机，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

直至1936年，线路板裁切机厂家，奥地利人保罗·爱斯勒（paul eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，裁切机，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请。而两者中paul eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而charles ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件---量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。

沉铜&板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。  hcho+oh-   pd催化  hcoo  +h2↑ 接着是铜离子被还原:

cu2+ + h2 + 2oh-  *** cu + 2h2o

上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，基板裁切机，因此接连不断完成要求之化学铜层。

外层干菲林 

 原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位---，显---形成线路图形。

磨板

1.设备：磨板机

2. 作用：

a. 除去cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化cu表面，增强cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图：

4. 检测磨板效果的方法：

  a.  水膜试验，要求≧15s； 

b.  磨痕宽度，要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

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