砂带机-昆山新菊铁-自制砂带机

发展简史

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的---。

20世纪初，泰国砂带机，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降---作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有---提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的charles ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（paul eisler）在英国发表了箔膜技术，砂带机，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请。而两者中paul eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而charles ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，砂带抛光机，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件---量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

 线路板按特性来分的话分为软板(fpc)，硬板(pcb)，软硬结合板(fpcb)。