砂光机-菊川-砂光机使用

发展简史

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的---。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降---作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，砂光机多少钱，不断有---提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的charles ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

直至1936年，砂光机使用，奥地利人保罗·爱斯勒（paul eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请。而两者中paul eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而charles ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件---量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。

沉铜&板电

设备与作用。 

  1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（pth）及板电（pp）三合一自动生产线。  

 2．作用：

    本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

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工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，砂光机，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。  hcho+oh-   pd催化  hcoo  +h2↑ 接着是铜离子被还原:

cu2+ + h2 + 2oh-  *** cu + 2h2o

上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

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