pcb线路板制作流程
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
焊接工作完成后,对整个电路板进行权面的测试工作,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。





复位电路
1.待修电路板上有---集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前醉好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
功能与参数测试
1.<测试仪>;对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.
2.同理对ttl数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,需要更近一步通过protel对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行edit/set preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行report/componen rule check 设置齐全要检查的规则,并ok.至此,封装建立完毕。
正式生成pcb。网络生成以后,就需要根据pcb面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要---各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,菊川,后进行drc检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。
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