沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（pth）及板电（pp）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，kikukawa，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
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---名：wテーブル式端面切欠 ncp23-2型 [特---]
用途：導光板などの端面の切欠加工
特---：導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作业がでるダブルテーブル式を採用。
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电路板工艺流程
目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
设备及作用：
1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
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3．xi板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
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