目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，hdi 研磨组成，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（npth）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（solder resistant /solder mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，hdi 研磨，分为绿油、红油、蓝油。
晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，hdi 研磨设计，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，hdi 研磨厂家，注意不可随 意短路.
钻 孔
目的：
在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道
1． 钻机：用于线路板钻孔。
2． 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。
3． 翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。
4． 上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。
5． 退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。
6． 台钻机：底板钻管位孔使用。
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