分类
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，hdi 研磨哪里有，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的pcb板。大型的---计算机大多使用相当多层的主机板，hdi 研磨，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，hdi 研磨设计，---层板已经渐渐不被使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
pcb板的优点
优点
采用印制板的主要优点是：
⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，hdi 研磨怎么用，节省了设备的维修、调试和检查时间；
⒉设计上可以标准化，利于互换；
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，---工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。（概述图片）
⒌---是fpc软性板的耐弯折性，精密性，---的应用到高精密仪器上.（如相机，手机.---机等．）
电路板工艺流程
切板
1. 设备：手动切板机、铣靶机、ccd打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2. 作用：层压板外形加工，初步成形；
3. 流程：
拆板 *** 点点画线 *** 切大板 *** 铣铜皮 *** 打孔 *** 锣边成形 *** 磨边 *** 打字唛 ***测板厚
4. 注意事项：
a. 切大板切斜边；
b.铣铜皮进单元；
c. ccd打歪孔；
d. 板面刮花。
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