电路板工艺流程
安全与注意事项:
1.开料机开机时,手勿伸进机内。
2.纸皮等品勿放在焗炉旁,防止火灾。
3.焗炉温度设定严禁超规定值。
4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。
5.用废的物料严格按mei001规定的方法处理,防止污染环境。





目前的电路板,主要由以下组成
丝印(legend /marking/silk screen):此为非---之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(surface finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性---),基板裁切机,因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(hasl),化金(enig),线路板裁切机,化银,化锡(immersion tin),有机保焊剂(osp),线路板裁切机价格,方法各有优缺点,统称为表面处理。

检测修理
带程序的芯片
1.eprom芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程 序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
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