pcb线路板制作流程
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
焊接工作完成后，对整个电路板进行权面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
线路板工艺流程
工具
经me试验合格，qa---的钻咀。
1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
2．钻咀使用前，金属砂光机，须经检查ok，---摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，砂光机，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%，
2)分立元件损坏30%，
3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%，砂光机价格，
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，木工砂光机，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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