电路板工艺流程
切板
1. 设备:手动切板机、铣靶机、ccd打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;
2. 作用:层压板外形加工,初步成形;
3. 流程:
拆板 *** 点点画线 *** 切大板 *** 铣铜皮 *** 打孔 *** 锣边成形 *** 磨边 *** 打字唛 ***测板厚
4. 注意事项:
a. 切大板切斜边;
b.铣铜皮进单元;
c. ccd打歪孔;
d. 板面刮花。
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晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.
目前的电路板,基板裁切机,主要由以下组成
丝印(legend /marking/silk screen):此为非---之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(surface finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性---),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(hasl),化金(enig),化银,线路板裁切机价格,化锡(immersion tin),有机保焊剂(osp),方法各有优缺点,统称为表面处理。

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