发展前景
优势
产业政策的扶持
我国---和社会发展“十一五”规划纲要提出,要提升电子信息制造业,根据数字化、网络化、智能化总体趋势,大力发展集成电路、软件和新型元器件等产业。
根据我国xin息产业部<信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要>,hdi 研磨,印刷电路板(---是多层、柔性、柔刚结合和---印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。在东莞、深圳成立了许多线路板科技园。





pcb电路板制作流程
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,soft&hard combination te)-fpc与pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
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