兼容设计
1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在pcb电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。
2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，醉好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
3、为了抑制pcb电路板导线之间的串扰，板材砂光机，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，砂光机，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（npth）通常用来作为表面贴装定位，砂光机图片，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（solder resistant /solder mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位---，显---形成线路图形。
磨板
1.设备：磨板机
2. 作用：
a. 除去cu表面的氧化物、垃圾等；
b. 粗化cu表面，增强cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图：
4. 检测磨板效果的方法：
a. 水膜试验，要求≧15s；
b. 磨痕宽度，要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。
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