hdi 研磨设计-hdi 研磨-新菊铁设备

线路板工艺流程

工具

经me试验合格，qa---的钻咀。

1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，hdi 研磨哪里有，以免污染钻咀及线路板。 

 2．钻咀使用前，须经检查ok，---摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。 

 3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。

故障现象的分布

 1.电路板故障部位的不完全统计:

 1)芯片损坏30%，

 2)分立元件损坏30%，

 3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%， 

 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

 2.由上可知，hdi 研磨，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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