pcb线路板制作流程
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
焊接工作完成后，对整个电路板进行权面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，kikukawa研磨机供应，就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
线路板工艺流程
工具
经me试验合格，qa---的钻咀。
1．取拿钻咀，kikukawa研磨机，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。
2．钻咀使用前，须经检查ok，---摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。
4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，kikukawa研磨机哪里有，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。
沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（pth）及板电（pp）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，kikukawa研磨机供应商，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
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