线路板工艺流程
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1. 设备/工具:---机、10倍镜、21step---尺、手动粘尘机;
2. ---机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后---,将其上的图案转移到板面上;
3. 影响---的主要因素:---能量(一般用21step---尺测量)、抽真空度;
4. 易产生的缺陷:开路(------)、短路(---垃圾)、崩孔。
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印制电路板{pcb线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是---减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品,双面砂光机,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而---称他为ic板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
发展简史
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的---。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降---作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有---提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,美国的charles ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,砂光机,奥地利人保罗·爱斯勒(paul eisler)在英国发表了箔膜技术,砂光机使用,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请。而两者中paul eisler 的方法与现今的印制电路板为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而charles ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件---量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
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