目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（npth）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（solder resistant /solder mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
线路板工艺流程
执漏
作用：对已显---的板进行检查，菊川，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求：
温度：20±3℃ ； 相对湿度：55±5%
含尘量：0.5μm以上的尘粒≤10k/立方英尺
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检测修理
带程序的芯片
1.eprom芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程 序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致，随着时间的推移(年头长了)，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
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