目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
孔(through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,砂带机,另外有非导通孔(npth)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(solder resistant /solder mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。





故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%,
2)分立元件损坏30%,
3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%,
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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分类
多层板为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,砂带机批发,不过技术上理论可以做到近100层的pcb板。大型的---计算机大多使用相当多层的主机板,气动砂带机,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,---层板已经渐渐不被使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
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