pcb电路板制作流程





电路板工艺流程
安全与注意事项:
1.开料机开机时,手勿伸进机内。
2.纸皮等品勿放在焗炉旁,防止火灾。
3.焗炉温度设定严禁超规定值。
4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。
5.用废的物料严格按mei001规定的方法处理,防止污染环境。
沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 hcho+oh- pd催化 hcoo +h2↑ 接着是铜离子被还原:
cu2+ + h2 + 2oh- *** cu + 2h2o
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。

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