线路板工艺流程
辘板
1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；
2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；
4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
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沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，砂带打磨机，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 hcho+oh- pd催化 hcoo +h2↑ 接着是铜离子被还原:
cu2+ + h2 + 2oh- *** cu + 2h2o
上述析出的化学铜层，自制砂带机，又可作自我催化的基地，使cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，砂带机，因此接连不断完成要求之化学铜层。
线路板工艺流程
执漏
作用：对已显---的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求：
温度：20±3℃ ； 相对湿度：55±5%
含尘量：0.5μm以上的尘粒≤10k/立方英尺
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