外层干菲林
原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过黄菲林进行对位---,显---形成线路图形。
磨板
1.设备:磨板机
2. 作用:
a. 除去cu表面的氧化物、垃圾等;
b. 粗化cu表面,增强cu表面与干膜之间的结合力。
3. 流程图:
4. 检测磨板效果的方法:
a. 水膜试验,压合钢板研磨机,要求≧15s;
b. 磨痕宽度,要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾)、短路(甩菲林)。





pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,需要更近一步通过protel对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,研磨机,要执行edit/set preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行report/componen rule check 设置齐全要检查的规则,并ok.至此,封装建立完毕。
正式生成pcb。网络生成以后,就需要根据pcb面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要---各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,砂带研磨机,后进行drc检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。
钻 孔
目的:
在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道
1. 钻机:用于线路板钻孔。
2. 钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。
3. 翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。
4. 上落胶粒机;将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。
5. 退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。
6. 台钻机:底板钻管位孔使用。
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