pcb电路板制作流程
原理图设计完成后，需要更近一步通过protel对各个元器件进行封装，hdi 研磨的价格，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后，要执行edit/set preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行report/componen rule check 设置齐全要检查的规则，并ok.至此，hdi 研磨，封装建立完毕。
正式生成pcb。网络生成以后，就需要根据pcb面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要---各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，hdi 研磨组成，后进行drc检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。
---名：ガラエポ基板切断 vre型 [特---]
用途：ガラエポ基板の切断
特---：基板の切断において?高密度化?多品---少量生産に偉力を発揮するカトソー。ダイヤモンドカターの採用で、重ね切りや高速切断が可能な上、---寿命でランニングコストを低減。
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发展前景
优势
下游产业的持续快速增长
我国xin息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了---的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了---动力。此外，3g牌照发放将引发---电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据xin息产业部的预测，2006和2007年---电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。
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