故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%,
2)分立元件损坏30%,
3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%,
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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发展历程
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目前的电路板,主要由以下组成
丝印(legend /marking/silk screen):此为非---之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,基板裁切机,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(surface finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,裁切机,导致无法上锡(焊锡性---),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(hasl),化金(enig),线路板裁切机,化银,化锡(immersion tin),有机保焊剂(osp),方法各有优缺点,统称为表面处理。

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