发展前景
劣势
产品同质性高,砂带机自制,gao端板比重低,成本转嫁能力弱
激烈的价格竞争,各公司无法把成本上升因素转嫁给用户,只能靠自身因素去---,在材料成本不断上升的情况下,pcb价格不会出现大的变化,而一旦材料成本下降,激烈的竞争使价格下降。
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品没有被国际接受的工业标准





发展
近十几年来,我国印制电路板(printed circuit board,简称pcb)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居第yi。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,砂带机,---产业分布、成本和市场优势,已经成为重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向、高密度和高---性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持---的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高---、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
孔(through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,砂带磨光机,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(npth)通常用来作为表面贴装定位,砂带抛光机,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(solder resistant /solder mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
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