pcb电路板制作流程
原理图设计完成后，需要更近一步通过protel对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后，要执行edit/set preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行report/componen rule check 设置齐全要检查的规则，并ok.至此，封装建立完毕。
正式生成pcb。网络生成以后，基板裁切机厂家，就需要根据pcb面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要---各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，后进行drc检查，线路板裁切机，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，裁切机，一个完整的pcb设计过程完成。
兼容设计
1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在pcb电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。
2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，醉好采用井字形网状布线结构，基板裁切机价格，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
3、为了抑制pcb电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
线路板板材
fr-1： 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。ipc4101详细规范编号 02;tg n/a;
fr-4：
1)阻燃覆铜箔环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 21;tg***100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 24;tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/ppo玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 25;tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 26;tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧e玻璃布层压板(用于催化加成法)。ipc4101详细规范编号 82;tg n/a;94v_0cem-1
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