沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 hcho+oh- pd催化 hcoo +h2↑ 接着是铜离子被还原:
cu2+ + h2 + 2oh- *** cu + 2h2o
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。






目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
孔(through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(npth)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(solder resistant /solder mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,kikukawa,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
---名:湿式ベルト研磨ライン b26sw+t26sw型 [特---]
用途:薄物基板の表面研磨に
特---:プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm~研磨への挑戦」を可能に。
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