昆山新菊铁-嘉兴kikukawa

线路板板材

fr-1：　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。ipc4101详细规范编号 02;tg n/a;

fr-4：

1)阻燃覆铜箔环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 21;tg***100℃;

2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 24;tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆铜箔环氧/ppo玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 25;tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 26;tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆铜箔环氧e玻璃布层压板(用于催化加成法)。ipc4101详细规范编号 82;tg n/a;94v_0cem-1

发展简史

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的---。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降---作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有---提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的charles ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（paul eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请。而两者中paul eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，kikukawa，是把不需要的金属除去；而charles ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件---量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。