沉铜&板电
设备与作用。
1.设备:
除胶渣(desmear)、沉铜(pth)及板电(pp)三合一自动生产线。
2.作用:
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。
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目前的电路板,主要由以下组成
丝印(legend /marking/silk screen):此为非---之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(surface finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性---),塞孔板研磨,因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(hasl),化金(enig),化银,化锡(immersion tin),有机保焊剂(osp),方法各有优缺点,杭州研磨机,统称为表面处理。

复位电路
1.待修电路板上有---集成电路时,线路板研磨,应注意复位问题.
2.在测试前醉好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
功能与参数测试
1.<测试仪>;对器件的检测,厚板用砂带研磨机,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.
2.同理对ttl数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
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