沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 hcho+oh- pd催化 hcoo +h2↑ 接着是铜离子被还原:
cu2+ + h2 + 2oh- *** cu + 2h2o
上述析出的化学铜层,hdi 研磨批发,又可作自我催化的基地,使cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,珠海hdi 研磨,因此接连不断完成要求之化学铜层。







pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,hdi 研磨设计,需要更近一步通过protel对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行edit/set preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行report/componen rule check 设置齐全要检查的规则,并ok.至此,封装建立完毕。
正式生成pcb。网络生成以后,就需要根据pcb面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要---各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,后进行drc检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。
电路板工艺流程
切板
1. 设备:手动切板机、铣靶机、ccd打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;
2. 作用:层压板外形加工,hdi 研磨的价格,初步成形;
3. 流程:
拆板 *** 点点画线 *** 切大板 *** 铣铜皮 *** 打孔 *** 锣边成形 *** 磨边 *** 打字唛 ***测板厚
4. 注意事项:
a. 切大板切斜边;
b.铣铜皮进单元;
c. ccd打歪孔;
d. 板面刮花。
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