hdi 研磨-新菊铁设备-hdi 研磨设备

pcb电路板制作流程

印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该pcb电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是pcb制作流程中的第yi步，hdi 研磨好不好，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是protel。

线路板工艺流程

工具

经me试验合格，qa---的钻咀。

1．取拿钻咀，hdi 研磨，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。 

 2．钻咀使用前，hdi 研磨图片，须经检查ok，---摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。 

 3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。