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发展简史

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的---。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降---作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有---提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的charles ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（paul eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请---。而两者中paul eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而charles ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件---量大，hdi 研磨设计，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，hdi 研磨好不好，不过也使印刷电路技术更进一步。

pcb电路板制作流程

印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，hdi 研磨图片，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该pcb电路板的重要功能，池州hdi 研磨，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是pcb制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是protel。

---名：湿式ベルト研磨ライン　b26sw+t26sw型 [特---]

用途：薄物基板の表面研磨に

特---：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型湿式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。

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