pcb线路板制作流程
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
焊接工作完成后，砂带打磨机，对整个电路板进行权面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置，绍兴砂带机，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（pth）及板电（pp）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
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目前的电路板，主要由以下组成
丝印（legend /marking/silk screen）：此为非---之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（surface finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性---），砂带机配件，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（hasl），化金（enig），砂带机批发，化银，化锡（immersion tin），有机保焊剂（osp），方法各有优缺点，统称为表面处理。
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