沉铜&板电
设备与作用。
1．设备：
除胶渣（desmear）、沉铜（pth）及板电（pp）三合一自动生产线。
2．作用：
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，全自动钢板研磨机，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。
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电路板工艺流程
安全与注意事项：
1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．纸皮等品勿放在焗炉旁，pcb研磨机价格，防止火灾。
3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．用废的物料严格按mei001规定的方法处理，防止污染环境。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(fpc)，硬板(pcb)，软硬结合板(fpcb)。
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