hdi 研磨-昆山新菊铁设备-hdi 研磨的

基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而pcb的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，hdi 研磨哪里有，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。

xgs---电路设计而常见的基材及主要成份有：

fr-1 ──酚醛棉纸，hdi 研磨设计，这基材通称电木板（比fr-2较高经济性）

fr-2 ──酚醛棉纸，

fr-3 ──棉纸（cotton ---）、环氧树脂

fr-4 ──玻璃布（woven glass）、环氧树脂

fr-5 ──玻璃布、环氧树脂

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，hdi 研磨的，和多层线路板三个大的分类。

线路板材质

       一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinforeing material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，hdi 研磨，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。