沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,pcb研磨机,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 hcho+oh- pd催化 hcoo +h2↑ 接着是铜离子被还原:
cu2+ + h2 + 2oh- *** cu + 2h2o
上述析出的化学铜层,南通研磨机,又可作自我催化的基地,使cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,pcb研磨机厂家,因此接连不断完成要求之化学铜层。







目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
孔(through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,塞孔板研磨,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(npth)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(solder resistant /solder mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
发展前景
优势
下游产业的持续快速增长
我国xin息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了---的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了---动力。此外,3g牌照发放将引发---电信投资,并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据xin息产业部的预测,2006和2007年---电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。
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