线路板工艺流程
工具
经me试验合格,qa---的钻咀。
1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。
2.钻咀使用前,须经检查ok,---摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。
3.搬运、摆放生产板过程中,铜柱研磨,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花线路板。
4.钻板后检查内容包括:孔径大小、孔数、孔位置,内层偏移(多层板)、孔形状、披锋、擦花。






发展简史
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的---。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,研磨机,减少电子零件间的配线,降---作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有---提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,线路板研磨,美国的charles ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(paul eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请---。而两者中paul eisler 的方法与现今的印制电路板为相似,pcb研磨机,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而charles ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件---量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
电路板工艺流程
安全与注意事项:
1.开料机开机时,手勿伸进机内。
2.纸皮等品勿放在焗炉旁,防止火灾。
3.焗炉温度设定严禁超规定值。
4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。
5.用废的物料严格按mei001规定的方法处理,防止污染环境。
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