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多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的pcb板。大型的---计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，---层板已经渐渐不被使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，hdi研磨，还是可以看出来。
晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，安徽研磨机，注意不可随 意短路.
目前的电路板，主要由以下组成
丝印（legend /marking/silk screen）：此为非---之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（surface finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性---），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（hasl），线路板研磨，化金（enig），全自动钢板研磨机，化银，化锡（immersion tin），有机保焊剂（osp），方法各有优缺点，统称为表面处理。
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