电路板工艺流程
操作规范:
1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。
2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。
3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,全自动钢板研磨机,防止氧化。
5.焗炉开机前检查温度设定值。
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线路板板材
fr-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。ipc4101详细规范编号 02;tg n/a;
fr-4:
1)阻燃覆铜箔环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 21;tg***100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧e玻纤布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 24;tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/ppo玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 25;tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。ipc4101详细规范编号 26;tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧e玻璃布层压板(用于催化加成法)。ipc4101详细规范编号 82;tg n/a;94v_0cem-1
发展
近十几年来,我国印制电路板(printed circuit board,简称pcb)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居第yi。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,pcb研磨机价格,---产业分布、成本和市场优势,已经成为全球重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向、高密度和高---性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持---的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高---、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

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