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沉铜&板电

设备与作用。 

  1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（pth）及板电（pp）三合一自动生产线。  

 2．作用：

    本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，全自动钢板研磨机，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

昆山新菊铁设备有限公司为kikukawa在设立的事务所，安庆研磨机，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！

电路板工艺流程

切板

1. 设备：手动切板机、铣靶机、ccd打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 

2. 作用：层压板外形加工，初步成形；  

3. 流程：  

拆板 *** 点点画线 *** 切大板 *** 铣铜皮 *** 打孔 *** 锣边成形 *** 磨边 *** 打字唛 ***测板厚 

4. 注意事项： 

 a. 切大板切斜边； 

 b.铣铜皮进单元；

 c.  ccd打歪孔； 

 d.  板面刮花。

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